Grande abertura da CHINAPLAS! A YIZUMI apresentou estas tecnologias…

A grande abertura da CHINAPLAS 2021 teve hoje lugar no Centro de Conven??es e Exposi??es Mundiais de Shenzhen. O stand da YIZUMI recebeu um fluxo contínuo de visitantes que procuravam ativamente aconselhamento técnico e experiência nos sistemas.

Stand da YIZUMI

"Ligar a China e a Europa para um Futuro Mais Inteligente" é o tema da exposi??o da YIZUMI para este ano. Orientada pelo tema, a YIZUMI marcou uma forte presen?a com solu??es integradas impressionantes que aumentam os valores dos clientes do ponto de vista do aspeto e da fun??o, da redu??o de custos, da melhoria da eficiência e inteligência.

A vers?o 2.0 da Solu??o Integrada de Poliuretano e Moldagem por Inje??o ReactPro (designada pela abreviatura RIM) permite produzir pe?as que s?o suaves ao toque, capazes de autorrepara??o, resistentes a corros?o e a riscos, com um aspeto mate e de alto brilho. O custo total será ainda mais reduzido se forem utilizados materiais de PU nacionais.

A tecnologia de embalagem especial também proporciona novas experiências aos clientes. A máquina de moldagem por inje??o de embalagem a alta velocidade PAC250K, equipada com tecnologia FoamPro da YIZUMI, permite conseguir um design mais flexível e fabricar produtos de embalagem de aspeto sofisticado com menos defeitos de deforma??o, poupar energia e reduzir custos.

Na aplica??o de inje??o multicolor e multicomponente, a YIZUMI apresenta a solu??o MultiPro de moldagem de cabos de escova de dentes elétrica tricolores num único passo. A máquina de moldagem por inje??o multicomponente combinada produz cabos de escova de dentes elétrica de três cores, constituídos por revestimentos de PC, bot?es de TPU e cobertura exterior transparente dos indicadores luminosos de PMMA, conseguindo, assim, uma produ??o integrada e eficiente.

Além da atualiza??o da tecnologia, a YIZUMI mantém a inova??o ao nível da inteligência. A máquina de moldagem por inje??o elétrica série FF está equipada com os últimos avan?os em I&D, incluindo o sistema SCFM (Smart Clamping Force Management, gest?o inteligente da for?a de aperto) e a tecnologia Smart Injection Control (SIC, controlo inteligente da inje??o), apresentando uma solu??o de molde empilhado 64+64 para um revestimento superior e inferior do cabo de dados USB sem pulveriza??o.

No que diz respeito ao fabrico inteligente, as novas fun??es do sistema de execu??o de fabrico inteligente YiMES fazem a sua estreia, com integra??o inteligente do controlo de processo e fun??o de secagem com poupan?a de energia

A YIZUMI realizou ainda sess?es de troca de conhecimentos técnicos e conferências de imprensa no local que deram oportunidades de comunica??o com os nossos clientes. As solu??es integradas inovadoras da YIZUMI tiveram um impacto profundo nos visitantes no primeiro dia e muitos clientes demonstraram o seu interesse.

Damos as boas-vindas ao nosso stand: 12J41 (máquina de moldagem por inje??o), 11J41 (fábrica do futuro)