Destaques de Aplica??o
Design de produto inovador
O controlo da espessura de parede dos produtos de paredes finas atingiu a escala decimilimétrica. Como pe?as de superfície, estes produtos de elevada precis?o têm requisitos de alta qualidade das superfícies e requisitos de resistência específicos.
Vantagens da inova??o
Quer utilize liga de magnésio ou liga de alumínio, a experiência acumulada da YIZUMI, com quase 500 máquinas especiais em todo o mundo para placas médias para telemóveis, é a prova de que as solu??es compactas de máquinas de fundi??o injetada de alta velocidade da YIZUMI s?o a melhor escolha para as suas pe?as estruturais de precis?o.
Tecnologia de base
O baixo peso de fundi??o e o tempo de enchimento extremamente reduzido a alta velocidade criam desafios para pe?as como placas médias para telemóveis. O desempenho estável a baixa velocidade, o ponto de comuta??o preciso de alta velocidade e a acelera??o ultra-alta das máquinas de fundi??o injetada da YIZUMI oferecem uma garantia suficiente para a qualidade das placas médias para telemóveis.
Tecnologia de processo
Otimizado pelos engenheiros experientes da YIZUMI, o menor tempo de ciclo de produ??o real de uma célula de fundi??o injetada compacta de camara fria pode ser t?o reduzido como 15?segundos. As células de produ??o incrivelmente eficientes permitem que os clientes maximizem as suas vantagens económicas.
Electrónica 3C Aplica??o
Placa intermédia do tablet
Placa intermédia móvel 5G
Processo de Servi?o
- Sele??o de matérias-primas
- Design de produto
- Análise de fluxo de molde
- Sugest?o de design de molde
- Desempenho do produto
- Qualidade do produto
- Facilidade de utiliza??o
- Requisitos de seguran?a
- Planeamento de linha de produ??o
- Disposi??es de pessoas, máquinas e materiais de acordo com o fluxo do processo
- Automatiza??o periférica
- Liga??o inteligente
- Instala??o e depura??o profissional
- Forma??o em opera??o no local
- Forma??o no processo de moldagem
- Servi?os YFO
- Manuten??o preventiva
- Atualiza??o de dispositivos
